Finden Sie schnell bestückung von leiterplatten für Ihr Unternehmen: 370 Ergebnisse

Mit dem Prototypengenerator können Leiterplatten, Bauteile oder bestückte Baugruppen in kürzester Zeit beschafft und gefertigt werden. Die Materialisierung, Bestückung und Auslieferung erfolgt innerhalb weniger Arbeitstage und gibt Ihnen die Möglichkeit, Ihre erstellten Prototypen in kürzester Zeit einsatzbereit vorliegen zu haben.

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Baugleich zu Richco Serie: LCBS Verpackungs- und Preiseinheit: 1000 English: Locking Support Post Deutsch: Befestigungstechnik fuer Leiterplatten / Abstandshalter Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B weitere Varrianten erhältlich: GLSP1-04-66 / LCBS-4-01 GLSP1-05-66 / LCBS-5-01 GLSP1-06-66 / LCBS-6-01 GLSP1-07-66 / LCBS-7-01 GLSP1-08-66 / LCBS-8-01 GLSP1-06M-66 / LCBS-6M-01 GLSP1-08M-66 / LCBS-8M-01 GLSP1-10M-66 / LCBS-10M-01 GLSP1-12M-66 / LCBS-12M-01 GLSP1-14M-66 / LCBS-14M-01 GLSP1-16M-66 / LCBS-16M-01 GLSP1-10-66 / LCBS-10-01 GLSP1-12-66 / LCBS-12-01 GLSP1-14-66 / LCBS-14-01 GLSP1-16-66 / LCBS-16-01 GLSP1-18-66 / LCBS-18-01 GLSP1-20-66 / LCBS-20-01 GLSP1-22-66 / LCBS-22-01 GLSP1-03-V0 / LCBS-3-19 GLSP1-04-V0 / LCBS-4-19 GLSP1-05-V0 / LCBS-5-19 GLSP1-06-V0 / LCBS-6-19 GLSP1-07-V0 / LCBS-7-19 GLSP1-08-V0 / LCBS-8-19 GLSP1-10-V0 / LCBS-10-19 GLSP1-12-V0 / LCBS-12-19 GLSP1-14-V0 / LCBS-14-19 GLSP1-16-V0 / LCBS-16-19 GLSP1-18-V0 / LCBS-18-19 GLSP1-20-V0 / LCBS-20-19 GLSP1-22-V0 / LCBS-22-19 Fast alle unsere Artikel aus Kunststoff sind auch in V0 (UV / Hitzestabilisiertes- Material lieferbar). Standard PA 6 /66 V2 ist bei unseren Artikeln an der Endung -66 oder -01 zu erkennen. Artikel im V0 Material mit der Endung -V0 oder -19 Farbe ist bei fast allen Artikeln aus Kunstoff "natur". Andere Farben auf Anfrage möglich. Einige Artikel sind in Farbe schwarz zu erkennen mit der Endung B Baugleich zu Richco Serie: LCBS Funktionsmaß A: 3 ≙ 4,8mm; 4 ≙ 6,4mm; 5 ≙ 7,9mm; 6 ≙ 9,5mm; 7 ≙ 11,1mm; 8 ≙ 12,7mm; 10 ≙ 15,9mm; 12 ≙ 19,1mm; 14 ≙ 22,2mm; 16 ≙ 25,4mm; 18 ≙ 28,6mm; 20 ≙ 31,7mm; 22 ≙ 34,9mm; 6M ≙ 6mm; 8M ≙ 8mm; 10M ≙ 10mm; 12M ≙ 12mm; 14M ≙ 14mm; 16M ≙ 16mm

Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe ULTRATEST-Technologie Kompakte Leistung auf höchster Ebene Mit dem LDS3000 schlägt INFICON ein neues Kapitel in der Erfolgsgeschichte von Dichtheitsprüfanlagen auf. Das Nachfolgemodell des LDS2010 setzt neue Maßstäbe für Genauigkeit, Reproduzierbarkeit der Messergebnisse und Schnelligkeit der Leckprüfung.  Der LDS3000 ist äußerst kompakt ausgeführt. Die kleinen Abmessungen (330 mm x 240 mm x 280 mm) sorgen dafür, dass sich das Gerät noch einfacher in bestehende Dichtheitsprüfanlagen integrieren lässt. Noch wichtiger ist, dass der Platzbedarf und die Installationskosten durch Verzicht auf ein 19-Zoll-Steuermodul und durch bessere Verkabelung weiter reduziert werden konnten. Außerdem sind ein Touchscreen zur bequemen Bedienung und ein Feldbusanschluss als Optionen erhältlich.  INFICON bietet eine Vielzahl an kalibrierten Prüflecks für nahezu jeden Anwendungsbedarf. 

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Korrektur von Bestückungsfehlern Es gibt verschiedene Gründe, weshalb ein SMD-Rework oder eine Leiterplattenreparatur notwendig werden kann. So kann ein Designfehler in der Elektronikentwicklung, eine Fehlbestückung durch Ihren Bestücker oder eine fehlerhafte Bauteilcharge zum Ausfall der Baugruppe führen. Unsere langjährige Erfahrung im SMD Rework bzw. der Leiterplatten Reparatur ermöglicht uns die zuverlässige und präzise Reparatur von SMD Chipbauformen, BGA, CSP und QFN-Bauteilen, Steckern oder Sockeln. Wir bieten dieses Leiterplatten Rework als Dienstleistung für Bestücker und Endkunden an. Mit der passenden Reworkmethode werden fehlerhafte Bauteile ausgelötet und funktionsfähige Baugruppen geliefert. Express Service Wenn ein schnelles SMD Rework für Ihr Projekt terminkritisch ist, bieten wir Ihnen vom Rework am gleichen Arbeitstag, bis zu genau terminierten bundesweiten Kurierfahrten den passenden Service.

PAS- Spektrometer bieten eine optimale Lösung für Ihre Fragestellung in der NIR-Prozessanalytik Mit fasergekoppelten Sensoren und prozessoptimierten NIR-Systemen bietet das Polytec PAS Spektrometer optimale und flexible Lösungen für Prozessanalytik. Die Spektrometer von Polytec sind dank ihres innovativen Transmissionsgitter-Aufbau und der robusten Bauweise aller Komponenten für den Einsatz direkt im Produktionsumfeld bestens geeignet. PAS-Spektrometer helfen dabei, die Produktqualität zu verbessern und steigern die Effizienz der Produktionsabläufe. Energie einsparen und Rohstoffe optimal einsetzen, Fehlproduktionen vermeiden und eine gleichbleibende Produktqualität gewährleisten. Dies alles wird möglich mit den PAS-Systemen für automatisierte Echtzeitanalytik direkt im Herstellungsprozess.

Wir fertigen gerne auch Ihre Sonderpaletten mit einem individuellen Aufbau und Unterbau. Gerne beraten wir Sie und helfen Ihnen mit einer kundenspezifischen Lösung.

Das Pluslife Mini Dock nutzt die Nukleinsäreamplifikationstechnologie (NAT), um bereits geringste Mengen an COVID-Virus Erbmaterial nachzuweisen und ist ebenso zuverlässig und genau wie ein PCR-Test. Das Pluslife Mini Dock nutzt die Nukleinsäreamplifikationstechnologie (NAT), um bereits geringste Mengen an SARS-CoV2-Virus Erbmaterial nachzuweisen und ist ebenso zuverlässig und genau wie ein PCR-Test. All-in-One Testkassette Einfache Handhabung Kein Pipettieren Ohne Kühlung Klein und mobil 30 € Erstattung gem. §9, §12 TestV Unschlagbar günstig Lieferumfang: 1x Pluslife Mini Dock 1x Gebrauchsanleitung 1x Netzkabel 1x Datenkabel 1x Kartenhalter

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Ein modularer Gaschromatograph, der die Funktionalität von zwei GCs in einem vereint und auch die Möglichkeit bietet, Spuren von Feuchtigkeit und Sauerstoff online zu überwachen. Der kompakte Gaschromatograph MultiDetek3 von Process Sensing Technologies (PST) kombiniert die Funktionalität von zwei Geräten in einem – das ermöglicht eine enorme Kosteneinsparung. Die modulare Lösung zur vollständigen Analyse von Spurenverunreinigungen in Prozessen bietet dem Anwender sowohl die gleichzeitige Überwachung unterschiedlicher Spurengase als auch die Bestimmung von Feuchtigkeit und Sauerstoff. Die neue Entwicklung mit robustem 6U-Rackmount-Gehäuse ist für das Labor und die industrielle Installation ausgelegt. Typische Anwendungen sind die Überprüfung der Qualität von UHP- und Spezialgasen in der Halbleiter- und Elektronikfertigung sowie in ASU-Produktionsanlagen. Im Energiesektor eignet sich die neue Entwicklung für die Überwachung der Reinheit von Wasserstoff und Schwefelhexafluorid (SF6). Weitere Anwendungen sind die UHP-CO2-Analyse in der Lebensmittelproduktion und die Gasanalyse in Weinkellereien. Der Gaschromatograph MultiDetek3 kann mit FID/PED- oder TCD-Detektoren für Online-Spurenverunreinigungsmessungen konfiguriert werden und ist temperaturgesteuert, um zusätzliche Stabilität zu gewährleisten. Dank der beiden Probeneinlässe lassen sich zwei Gasströme parallel analysieren – er bietet also die gleiche Funktionalität wie zwei separate Geräte. Der PED-Sensor detektiert unter anderem Permanent- und Edelgase, Schwefel, Ammoniak, Kohlenwasserstoffe, Aldehyde, BTEX-Verbindungen und Alkohole bis hin zu 100 ppt. Der Flammenionisations-Detektor (FID) dient zum Nachweis von Kohlenwasserstoffspuren mit einer Nachweisgrenze (LDL) von 1 ppb, während der Wärmeleitfähigkeits-Detektor (TCD) für die Analyse von binären Gaskombinationen bis hin zu 1 ppm für das Zielgas ausgelegt ist.

Nach der Elektronikentwicklung wird häufig ein Prototyp der zuvor entwickelten Elektronik benötigt. Neben der SMD- und THT-Bestückung von kleinen und mittleren Serien bieten wir zusätzlich die Bestückung von Prototypen an. Wir fertigen bereits ab Stückzahl 1 auf unseren SMD-Bestückautomaten, wodurch Qualitätsunterschiede vom Prototyp zum Serienprodukt ausgeschlossen werden. Wie auch bei der Serienfertigung werden die Prototypen einer optischen Inspektion unterzogen und nach Ihren Anforderungen auch elektronisch geprüft.

Wir übernehmen die Montage kleinerer Baugruppen inklusive Endprüfung sowie Bemusterungen und statistische Fehlerauswertungen. Unsere Kompetenzen: - Montage unter ESD- Bedingungen - automatisierte Montage in Montageanlagen Prüfung unserer Produkte: - automatisierte Prüfung der fertigen Baugruppe Anwendungsbereiche: - im Rückscheinwerfer - im Frontscheinwerfer verschiedener Autofabrikate

Qualität und zuverlässige Funktionalität sind bei Ihren Produkten nicht nur wichtig, sie sind essenziell. Deshalb bieten wir Ihnen eine große Bandbreite an Prüfungen und Tests und lassen Sie entscheiden, welche Sie für Ihre Produkte als wichtig erachten. Und weil jedes Produkt individuell unterschiedlich ist, entwickeln wir ebenso individuelle Konzepte und Testgeräte für Sie. Und garantieren damit maximale Fertigungsqualität.

Die Displaybestückung umfasst den Aufbau und die Bestückung von Musterkoffern, Theken- oder Palettendisplays. Wir übernehmen alle Vorarbeiten wie Manipulation, Setbildung, Einzelverpackung und Auszeichnung der Produkte. Unsere Dienstleistungen garantieren eine gleichbleibende Qualität und umfassen auch vorgegebene Prüfmethoden, um sicherzustellen, dass Ihre Displays perfekt gestaltet und entwickelt werden.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Wir reparieren Systemapparate, Stromversorgungen und Baugruppen aller Alcatel-Anlagen (Serien: 56xx/ 4200 / 4400/ OXO / OXE und baugleiche Octopus-Systeme) nach einem speziell mit unseren Kunden definierten Prüfablauf, sowie Systemapparate und Stromversorgungen von Siemens/Unify-Systemen und Mitel/DeTeWe OpenCom. - Prüfung und Reparatur innerhalb von 3-5 Arbeitstagen - 48 h Dauertest der Baugruppen unter Realbedingungen - Sofortiger Versand - Hohe Flexibilität durch Express-Reparatur bzw. Austausch Die Reparatur von Systemapparaten kann nach Ihren Bedürfnissen in verschiedenen Leveln (nur Reinigung, u. Reparatur, Reparatur u. Teileerneuerung) erfolgen. Gewährleistung der Rückverfolgbarkeit durch individuelle Kennzeichnung und Seriennummernnachweis. Kontaktieren Sie uns hierzu einfach per Mail (info@systemhausweiss.de) oder telefonisch, wir erstellen Ihnen gerne ein entsprechendes Angebot.

Die Dienstleistung Fertigung SMD/THT von CAE Automation GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Herstellung von elektronischen Baugruppen. Mit modernster Technologie und erfahrenen Fachkräften werden sowohl einfache als auch hochkomplexe Flachbaugruppen und Baugruppen gefertigt. Die SMD-Bestückung erfolgt präzise und wiederholgenau, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Durch die Verwendung intelligenter CAD-Daten wie ODB++ oder GenCAD wird der Fertigungsprozess optimiert und das Fehlerpotenzial minimiert. Die THT-Bestückung erfolgt entweder per Hand oder mittels Selektivlötverfahren, um eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötqualität zu gewährleisten.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Um sicherzustellen, dass alle Baugruppen höchsten Qualitätsstandards entsprechen, werden sie sowohl visuell inspiziert als auch durch unser SAKI 3D – AOI-System geprüft.

Material: TPE (Thermoplastisches Elastomer) Farbe: schwarz Härtebereich: ca. 65° Shore A Temperaturbeständig: von -40 bis +100 °C Brennklasse: UL94-V-0 Erfüllte Richtlinie: EG 2002/95 (RoHs) und EG 1907/2006 (REACH)

ERWEITERUNGSPLATINE MIT RELAIS UND 2 DIGITALEN EINGÄNGEN FÜR ID CPR50.10 UND ID MAX50.10 • Mit der optional anschließbaren I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A stehen ein Relais und zwei digitale Eingänge zur Verfügung. Die I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A kann z. B. im geschützten Innenbereich eines Gebäudes installiert werden um das Relais gegen Sabotage von außen zu schützen. Die maximal zulässige Spannungsversorgung beim Einsatz des ID CPR.I/O-A beträgt 24V DC.

mar345 Röntgendetektor mit Image Plagte Technik, 345 mm Durchmesser, ab 9 sec Auslesezeit mar345 Röntgendetektor für die Kristallographie und Materialforschung. Stationäre Bildplatte mit 345 mm Durchmesser, Hochgeschwindigkeitsauslesesystem mit Lesezeiten von 9 bis 90 Sekunden, Empfindlichkeitsbereich von 4 keV mit 100 keV. Detektordurchmesser: 345 mm Pixelgrösse: 0.10 & 0.15 mm Energiebereich: 4 - 100 keV Intrinsisches Rauschen: < 1 photon Pixeltiefe: 17 bits Gwicht: 53 kg Abmessungen HBL: 515 x 398 x 350 mm Auslesezeit: ab 9 s für 180 mm Durchmesser

• Zum stufenlosen Ausgleich von Bodenunebenheiten oder Treppen • Bedienefreundlicher Klemmbeschlag • Passend für Leitern mit 60 mm Profilhöhe, Nr. 7152 für Profilgröße 70 mm • Andere Holmgrößen auf Anfrage • Empfohlener Verstellbereich: 1/3 ausziebar Holmgröße (mm): Länge (m) 1,00 1,25 1,50 1,25 1,50 Bestell-Nr.:

Maßgefertigte Wasserbank für Trinkwasser. Zuführung von insgesamt 12 verschiedenen Messwassern und Auswertung für pH, Trübung, Leitfähigkeit und Kalkgehalt einschl. Probenahmemöglichkeiten. Preis: auf Anfrage

Wir produzieren Mappen, Plakate, Faltblätter, Anhänger, Eintrittskarten, Aufkleber, Taschen und Tüten, Flaschenetiketten, kleine und große Broschüren.

Material: PVC | Kleber: Acrylat| Dicke: 0,24 mm Sehr hohe Klebkraft, reißfester Folienträger, sehr gute Anfangshaftung und Witterungs- und Alterungsbeständigkeit. Haftet sehr gut auf lackierten und rauen Oberflächen. Artikelnummer: 4710 Breiten:: 4 - 1000 mm Längen:: 50 Meter Klebekraft N/25mm: 33 Temperaturbeständigkeit: -30°C – +90°C (kurzzeitig bis +110°C)

Langfristig verlässliche Messtechnik, innovative Kalibriertechnik sowie ein umfangreiches Dienstleistungsangebot des hauseigenen DAkkS-Labors zeichnen unseren Produktbereich aus. Temperaturfühler unterliegen mechanischen, thermischen und chemischen Beanspruchungen. Dies führt mit zunehmender Einsatzdauer zu einer Drift. Nur die regelmäßige Kalibrierung der Sensoren gibt Aufschluss über die Differenz zwischen tatsächlicher und gemessener Temperatur und macht das spezifische Driftverhalten sichtbar. Trockenblockkalibratoren und Mikrokalibrierbäder werden zur Überprüfung und Kalibrierung von verschiedensten Temperaturmessgeräten und Temperaturfühlern verwendet. Das Kontrollieren von mechanischen, elektro-mechanischen oder elektronischen Messeinrichtungen ist mühelos möglich. Die kompakten und robusten Instrumente von SIKA sind leicht zu transportieren, einfach zu bedienen und verfügen über alle Leistungsmerkmale, die bei der jeweiligen Prüfung benötigt werden. Durch häufig wechselnde Einsatzorte im Prüffeld bzw. in der Produktion oder durch die stationäre Nutzung in der Messwerkstatt sowie im Test- und Prüflabor ergeben sich unterschiedliche Anforderungen an einen Temperaturkalibrator. Daher müssen die Instrumente zur einfachen und schnellen Vor-Ort-Verwendung leicht und handlich sein. SIKA bietet verschiedene Temperaturkalibratoren für den Bereich von -55 °C bis 1300 °C. Direkt getestet werden können: - Berührend messende Eintauch- oder Oberflächen-Temperaturfühler - Fühler mit speziellen Formen und Geometrien - Berührungslos messende Infrarot-Instrumente und Wärmebildkameras Temperaturbereich: RT...200 °C Genauigkeit: ±1 °C Stabilität: ±0,1 °C